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XRF-2020H鍍層測厚儀

更新時間:2021-11-05

簡要描述:

XRF-2020H鍍層測厚儀
檢測電子電鍍層厚度
可測鍍銅,鍍鎳.鍍錫,鍍鋅,鍍鉻,鍍銀,鍍金,鍍鋅鎳合金等
儀器全自動,自動雷射對焦
XRF-2020H型:測量產品高于12cm內均可

XRF-2020H鍍層測厚儀:測量產品高于12cm內均可


韓國Micro PioneerXRF-2020H鍍層測厚儀

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限底材。


XRF-2020H鍍層測厚儀測試范圍  


鍍金:0.03-6um

鍍鈀:0.03-6um

鍍鎳:0.5-30um

鍍錫:0.3-50um

鍍銀:0.1-50um

鍍鉻:0.5-30um

鍍鋅:0.5-30um

鍍鋅鎳合金:0.5-30um


應用:檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度


XRF-2020H鍍層測厚儀:測量產品高于12cm內均可

檢測電子電鍍層厚度

可測鍍銅,鍍鎳.鍍錫,鍍鋅,鍍鉻,鍍銀,鍍金,鍍鋅鎳合金等


韓國MicroPioneer型號:


XRF-2020H型:測量樣品高度不超過10cm

XRF-2020L型:測量樣品高度不超過3cm

XRF-2020PCB型:測量樣品高度不超3cm


韓國微先鋒XRF-2020H鍍層測厚儀功能


檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架等電鍍層厚度。

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量,不限底料



帶聯2.jpg

XRF-2020鍍層測厚儀三款機型均為全自動臺面,自動雷射對焦。



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